「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自經濟日報，謝謝。國際金貨價昨（21）日衝上每英兩3,400美元新天價，半導體當中，用於面板驅動IC的金凸塊封裝（gold bumping）製程因大量使用黃金作爲原材料，金價一路飆高，國內兩大面板驅動IC封測廠頎邦、南茂「不忍了」，傳近期同步調升報價，成爲此波金價飆漲，半導體業者調高報價首例。頎邦爲全球最大專業驅動IC封測廠，終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠，掌握市場上主要的金凸塊封裝製程訂單。法人預計，這波金價上漲帶來的材料成本調升，頎邦有機會反映在報價上。南茂在驅動IC封裝製程同樣手握不少訂單，雖然代工價格不變，但同樣可望調升封裝報價。頎邦、南茂等兩大廠成爲金價上漲帶來漲價效益的半導體大廠。法人指出，過去封測廠在驅動IC市場上價格競爭激烈，金價上漲可能使毛利率下滑，但現在因地緣政治關係，專攻驅動IC廠商減少，廠商現在可以反映成本，降低黃金漲價對毛利率的衝擊。業界人士指出，晶圓凸塊（wafer bumping）是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊（eutectic solder bump）及高鉛錫鉛凸塊（high lead solder bump）等。晶圓凸塊利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將焊錫直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在芯片之焊墊上製作錫鉛凸塊，接着再利用熱能將凸塊熔融，並進行封裝；凸塊技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、散熱能力佳等優點。其中，金凸塊爲驅動IC封裝主要製程，主要原因在於黃金導電性佳、可延展性高及材質高穩定性，又有高散熱性，使金凸塊製程可依照客戶要求的厚薄尺寸焊接及維持一定間距，讓金凸塊製程在驅動IC上完整發揮效能，LCD驅動IC或OLED驅動IC都會使用到金凸塊製程。不僅如此，金凸塊製程亦可應用在記憶體及射頻IC等用途，也成爲頎邦、南茂在封測業務佈局領域之一。法人研判，未來驅動IC、記憶體及5G市場有望持續回溫效益下，南茂、頎邦產能利用率有機會升溫，業績可望回到成長軌道。封測廠，急單湧現面板驅動IC封測廠因應金價上揚，調升報價之際，近期美國總統川普暫緩90天開徵對等關稅，使得芯片業湧現提前備貨潮，驅動IC廠也着忙出貨，讓頎邦、南茂等後段封測廠同步坐享急單效應，拉昇產能利用率。供應鏈透露，川普的對等關稅政策不確定因素仍在，芯片業紛紛提前備貨以分散風險，加上國際大廠「去中化」態勢延續，臺灣IC設計業成爲業界下單首選。驅動IC業者指出，近期筆電品牌急單陸續湧進，原先首季只是調高備貨量，現在則要在90天寬限期內大量備貨，因此筆電、手機用驅動IC拉貨將會比上季更猛烈，研判第3季需求將提前在第2季完成。業界分析，上游驅動IC設計業者湧入急單，頎邦、南茂等下游封測業者同步受惠，急單支撐產能利用率。頎邦近期業績同步回溫，3月合併營收18.3億元，站上近五個月來高點，月增9.16%，年增19.5%；首季合併營收51.4億元，年成長20%，是近三年同期最佳。南茂同樣受惠急單效應，3月合併營收20.3億元，爲七個月來新高，月增15.7%，年增5.09%；首季合併營收55.3億元，攀上三年來同期高點，年成長2.09%。展望未來，南茂評估本季至第3季過後，客戶後續需求將趨於明朗，下半年表現將優於上半年，但也坦言低階產品市場競爭激烈，經營環境相對較具挑戰。南茂先前指出，將根據實際產能利用率狀況與客戶後續需求，審慎規劃資本支出，面對國際貿易的不確定，將持續關注市場變化。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4102期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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